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方底铝箔袋复合膜出现白点的特征

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方底铝箔袋复合膜出现白点的特征

无溶剂复合工艺实施中，复合膜通常采取物理或化学改性技术出现“点”是比较常见的异机械密封常现象。产生“点”其成因不外有物理原因和化学原因。但物理原因造成的“点”和化学原因造成的“点”无论从外在表东芝变频器象、形成机理和解决办法都不同。

无溶剂复合膜出现白点，物理原因产生的“点”

1、方底铝箔袋复合膜出现白点特征一：

分布无规则、往往墨层厚薄不同的区域数量有别。严重时，浅墨处可观察到“雪花”状现象。

原因分析：涂胶量太小，涂布的胶水不足以填平复合膜中油墨层的空隙和材料表面的凹坑。这种“点”实际上是无胶而形成的“空隙”。

解决方法：增加上胶量。

2、方底铝箔袋复合膜出现白点特征二：

一些“点”周期性地集中重复出现在图案中某个固定区域。

原因分析：涂布部分某辊上不干净或有机械缺损，造成特定区域上胶量蜗轮减速器转移不良,而形成的“点”。

方底铝软启动器箔袋复合膜有白点解决方法：

根据周期性重复出现的长度，对比各辊的周长，找出问题所在的辊筒，并清理或修补缺损。

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