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方底铝箔袋产生漏封的原因

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方底铝箔袋产生漏封的原因来源:苏州诺世德包装有限公司日期:方底铝箔袋漏封是由于某些因素的存在，使本应通过加热熔融结合的部位没有封上。漏封的原因一般在于热封温度相对不够、设备和操作方面的问题、包装材料的问题和结构性的漏封。

方底铝箔袋产生漏封的原因

方底铝箔袋漏封是由于某些因素的存在，使本应通过加热熔融结合的部位没有封上。漏封的原因一般在于热封温度相对不够、设备和操作方面的问题、包装材料的问题和结构性的漏封。

方底铝箔袋产生漏封的原因一：热封温度相对不够

生产过程中，复合膜的厚度变化是影响制袋电器装置封合参数变化的主要因吕梁素。同一批产品，假设产品厚度偏差为±10%，复合膜的标准厚度为80μm，则复合膜的厚度在72~88μm之间波动，最大偏差可达16μm，这样必然给封合参数的控制带来难度。

有时，前一卷膜制袋封合良好，而换一卷膜后就出现有局部漏封的现象，这种情况在同一卷膜中也可能出现。因为厚度的增加，即增加了热量传递的过程，热封面要达到相同的温度，需增加时间或设定更高的温度。再则也影响到压力的不均匀性，特别是两边厚、中间薄的情况下，温度、压力值的设定要略偏上限。当然，首要的是要控制好复合膜的厚度偏差在允许的范围内。

检查局部漏封最可靠的方法是在温度范围内的最低温度点取样，而且应连续取样，使样品能足够覆盖模具纵横向的各部位。

方底铝箔袋产生漏封的原因二：设备和操作方面的问题

如热封膜夹有异物，热封压力不够，或模具表面不平滑造成局部压力过小、热封模具不同部位的温度也可能不一样，热封模具不同部位的温度也可能不一样，热封模具安装不平行等。

方底铝箔袋产生漏封的原因三：包装材料的问题

如电晕过面，热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。

方底铝箔袋产生漏生产线封的原因四：结构性漏封

如插边、背封、兜底袋，在厚度产生突然变化的特殊部位，由通过新型工业化示范基地创建工作于树脂没有充分熔合产生的漏封。

一般容易出现在背封四层处或侧封袋的边封在顶封的重叠处（热封面处上下面均隔了三层复合膜，如是OPP//CPP复合结构，由于其收缩率较大、耐热性较差，而需要的最低的封合温度又高，此处将很难封合），因局部变厚而导致热封不良，为避免此种现象可采取增加温度、压力或采用局部补强方法进行解决。

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